随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速进步，对更快的数据中心互连的需求日益增长，光互连成为了化解电子输入/输出（I/O）性能扩展的一种可行性化解方法。利用硅材料制造光电子器件，既能结合硅材料在成熟制造工艺、低成本和高集成度等优势，又能发挥光子学在高速传输和高带宽等方面的优点。

三星联手博通（Broadcom），推进硅光子技术的开发，预计未来两年内推出这项技术。这次的合作是有意义的，博通作为无线和光学芯片领域的主要参和者，收入的30%来自无线芯片，另外有10%来自光通信设备，而且在此之前已经和台积电（TSMC）等展开了这方面的合作

曾有报道称，台积电组织了一支大约由200名专家组成的专门研发团队，专注于怎样将硅光子学应用到未来的芯片。台积电相关负责人表示，如果能提供壹个良好的硅光子整合体系，就能化解能源效率和AI算力两大决定因素难题。

台积电提出的化解方法包括运用光电共封装（CPO）技术，将硅光子元件和专用集成芯片封装在一起，其中涉及的元器件覆盖45nm到7nm制程技术。台积电预计现在初交付样品，下半年开始大批量生产，并在明年扩大出货量。

虽然三星也在和包括英伟达在内的其他企业进行谈判，然而和博通的合作进展更快，三星和博通的目标是将硅光子技术整合到下一代专用集成电路和光通信设备中。